산은,「소재·부품·장비 블라인드 펀드(2차)」서류심사 결과 발표
- 16개 운용사 중 6개사 통과(일반 분야 4개사, 반도체 분야 2개사)

□ 한국산업은행(회장 이동걸)은 5월 10일(월)『소재·부품·장비 분야 투자 전용 블라인드 펀드(2차)』위탁운용사 선정 서류심사 결과, 지원한 16개 운용사 중 6개사가 통과했다고 밝혔다.

□ 산은은 현장실사, 구술심사를 거쳐 최종 3개의 위탁운용사를 5월말까지 선정, `21년중 3천억원 규모의 블라인드 펀드 조성과 집행을 조속히 추진할 계획이다.

 ○ 한편, 지난 1차 사업은 `21.3월말 현재 6,485억원 규모의 펀드 조성을 완료하여, 유망 소부장기업에 대한 3,408억원의 투자를 실행하였다.

※ 문의처 : 산업은행 홍보실 조성욱 팀장 (☎ 02-787-6072)

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